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韓國研究人員使用液態(tài)金屬進(jìn)行3D打印

Date：2019-07-06 08:20:01

        在《高分辨率，三維結(jié)構(gòu)的液態(tài)金屬的可重構(gòu)打印》一文中，作者們探索了金屬三維打印領(lǐng)域之外的新技術(shù)。通過液態(tài)金屬3D打印，作者們可以創(chuàng)建“可伸縮”的3D集成，形成“多樣化的3D結(jié)構(gòu)”。作為本研究的一個(gè)例子，他們創(chuàng)建了一個(gè)可重構(gòu)天線。
 
圖1：高分辨率打印液態(tài)金屬。（A）打印系統(tǒng)的示意圖。（B）2D和3D高分辨率EGaIn圖案的掃描電鏡圖像。比例尺，100毫米。插圖：放大的3D結(jié)構(gòu)掃描電鏡圖像。比例尺，100毫米。（C）打印EGaIn線的AFM圖像和橫截面輪廓。比例尺，2毫米。（D）1.9毫米寬的EGaIn圖案的掃描電鏡圖像。比例尺，10毫米。（E）在PET膜和環(huán)氧樹脂（SU-8）上EGaIn的3D圖案的描電鏡圖像。比例尺，10毫米。（F）（B）中打印的高分辨率EGaIn圖案的照片。比例尺，1厘米。（G）EGaIn的互連圖案的照片。插圖：頂視圖照片。比例尺，5毫米。（H）根據(jù)打印速度打印的EGaIn線的光學(xué)顯微照片。比例尺，40毫米。（I）線寬與打印速度的關(guān)系圖。（J）線寬與噴嘴內(nèi)徑的關(guān)系圖。（I）和（J）中的誤差條表示SD。
設(shè)備中的畸形是這里關(guān)注的焦點(diǎn)，集中在“自由電子”中的應(yīng)用，如：
?可拉伸電子產(chǎn)品
?可穿戴電子產(chǎn)品
?軟執(zhí)行器
?機(jī)器人
        以前，在為這些設(shè)備尋找合適的材料方面存在著挑戰(zhàn)，這些設(shè)備需要可移動(dòng)部件，這些部件也適合于消費(fèi)者，或者作為功能對(duì)象易于操作。作者指出，脆性通常是一個(gè)問題，雖然導(dǎo)電材料已開發(fā)，如波紋金屬、金屬網(wǎng)絡(luò)和各種復(fù)合材料。雖然有希望，但這種方法并不總是可擴(kuò)展到3D打印，并且分辨率可能是個(gè)問題。“雖然使用金屬納米顆粒（例如Ag或Cu）墨水的基于長絲的直接墨水書寫方法已顯示出高分辨率打印的一些可行性，但它們需要額外的熱退火或干燥過程以形成導(dǎo)電通路，這會(huì)導(dǎo)致軟化損壞，組織樣基質(zhì)。此外，這些打印和熱退火的金屬圖案相對(duì)剛性和堅(jiān)硬。因此，重復(fù)的器件變形會(huì)導(dǎo)致這些金屬電極開裂或失效?！?/span>
      研究人員討論了液態(tài)金屬，如共晶鎵銦合金（EGaIn）和鎵銦錫合金（Galinstan），這兩種材料都具有低毒性和極低的揮發(fā)性。與固體金屬相比，它們也表現(xiàn)出優(yōu)異的導(dǎo)電性。雖然微流體或光刻可用于圖案化液態(tài)金屬，但它們的結(jié)構(gòu)僅限于2D領(lǐng)域。在環(huán)境條件下使用精細(xì)噴嘴打印液態(tài)金屬，作者能夠創(chuàng)建高分辨率結(jié)構(gòu)。使用窄金屬絲允許獨(dú)立結(jié)構(gòu)由液態(tài)金屬制成;實(shí)際上，它們甚至可以被噴嘴抬起并移動(dòng)。
 

圖2：將液態(tài)金屬重新配置為三維結(jié)構(gòu)。（A）每個(gè)重新配置步驟的示意圖。（B）重新配置期間兩個(gè)粘附力的示意圖。（C）從基板上剝離（左）和切斷（右）Egain的照片。比例尺，100毫米。（D）管線狀態(tài)與噴嘴提升速度的關(guān)系圖。（E）重新配置的光學(xué)顯微照片。打印的水平線（左）被提起并重新配置（右）。比例尺，200毫米。（F）重新配置的方形線圈的掃描電鏡圖像。方形線圈（左）內(nèi)的內(nèi)線端被提升并重新配置（右）。比例尺，200毫米。（G）Egain三維橋梁的掃描電鏡圖像。比例尺，500毫米。插圖：三維橋梁的放大掃描電鏡圖像。比例尺，200毫米。（H）EGaIn中施加的偏差和響應(yīng)電流密度的曲線圖。
      使用安裝在注射器上的噴嘴和放置在五軸平臺(tái)上的基板，將高分辨率天線3D打印作為研究樣品。該團(tuán)隊(duì)還創(chuàng)建了獨(dú)立的電極結(jié)構(gòu)，可以最大限度地減少互連，并且“旨在實(shí)現(xiàn)小型化設(shè)備的更高集成度?！?/span>“我們相信這種高分辨率3D重新配置方法提供了一種有前途的策略，作為一種可以與高度集成和可拉伸設(shè)備的傳統(tǒng)制造技術(shù)相結(jié)合的增材工藝，這表明在下一代電子設(shè)備中有很大的應(yīng)用前景?！毖芯咳藛T表示。
      雖然許多工業(yè)用戶正在享受諸如能夠構(gòu)建堅(jiān)固而輕巧的復(fù)雜幾何形狀的優(yōu)勢，但正在探索金屬作為3D打印的最強(qiáng)介質(zhì)，無論是制造多孔金屬生物材料、自動(dòng)化金屬板生產(chǎn)，還是具有高碳化物含量的專利金屬。

圖3：直接打印和重新配置的液態(tài)金屬的電接觸。（A）直接打?。ㄗ螅┖椭匦屡渲茫ㄓ遥┑氖疽鈭D。（B）總電阻對(duì)通道長度的依賴性。誤差線代表SD。（C）Ag焊盤和直接打印EGaIn之間的電流 - 電壓特性。（D）Ag焊盤和重新配置的EGaIn之間的電流 - 電壓特性。（E和F）直接打印7小時(shí)后，Ag墊上的EGaIn的掃描電鏡圖像。（G和H）重新配置7小時(shí)后EGaIn的掃描電鏡圖像。比例尺，200毫米。

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